Snapdragon 845 может стать следующим топовым чипсетом Qualcomm

В прошлом месяце стало известно, что и Samsung и TSMC хотят стать единственным производителем следующего флагманского чипсета Qualcomm, который, как ожидается, будет называться Snapdragon 845. Этот чип будет изготовлен с использованием 7-нм технологического процесса и он скорее всего будет использоваться в следующем году в смартфонах Samsung Galaxy S9, которые как обычно получат его первыми. По слухам, его массовое производство будет налажено уже к началу следующего года, а это предполагает, что в следующем году Samsung вернется к своему стандартному графику и анонсирует следующий флагманский смартфон серии Galaxy S на MWC 2018. Ежегодная конференция будет проходить в 2018 году с 26 февраля до первого марта. Кроме того, в следующем году выйдут чипсеты с использованием 7-нм техпроцесса от таких компаний как: Huawei, MediaTek и Nvidia. Сейчас самый тонкий техпроцесс (10-нм) используется в мобильном высокопроизводительном чипе Snapdragon 835. Снижение до 7 нм приведет к увеличению

07 май 2017
далее